检测项目
晶格畸变率：测量偏离标准晶格角度的百分比（±0.5°~±3.0°）
取向偏差角：统计主取向与次级取向角度差（0.1°~5.0°）
极密度分布：量化极射图中极点的聚集密度（0.1~2.0 MRD）
晶界分布密度：计算单位面积内晶界数量（5~200条/mm²）
极射赤面投影对称性：评估极图对称轴偏移量（≤0.2 rad）
检测范围
单晶硅：用于半导体晶圆位错密度分析
镍基高温合金：航空发动机叶片晶界分布检测
铝合金板材：轧制工艺导致的织构演变评估
钛合金焊接接头：热影响区晶格畸变率测定
陶瓷基复合材料：晶粒取向与断裂韧性关联性研究
检测方法
ASTM E2627：电子背散射衍射（EBSD）晶格畸变率测定
ISO 24173：X射线衍射极射图采集与对称性分析
GB/T 13305：金属材料显微组织极密度分布测试
ASTM E3-11：金相试样制备与晶界密度统计规范
GB/T 10561：非金属夹杂物对极图影响的校正方法
检测设备
TSL OIM Analysis v8.0：EBSD数据采集系统，分辨率≤0.05°
Bruker D8 Discover：X射线衍射仪，配备HI-STAR二维探测器
JEOL JSM-7900F：场发射扫描电镜，背散射电子成像分辨率1.2 nm
Oxford Instruments AZtecCrystal：全自动取向成像平台，最大扫描速度3000点/秒
HKL Channel 5：极射图三维重构软件，支持GB/T 13305数据导出
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
